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      采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本

      云创硬见 ? 2019-02-20 10:36 ? 次阅读

      1

      前 ?言

      PCB表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板,此种PCB要求表面处理具有足够的硬度,这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度较厚,加工方法多,外观严格,难度较高。

      2

      工艺说明

      客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、Hard Gold或电镀硬金,并没有要求阻焊覆盖的位置采用铜面、铜面上覆盖薄金或硬金等。

      使用表面处理镀硬金的产品,硬金一般会用在接触摩擦焊盘上(因为硬金中含有0.25%左右的钴,因此硬度极高,硬度一般为170-200HV,因为金不纯,可焊性差,一般不会用于焊接),硬金表面处理对应客户的使用场景如频繁插拔的金?#31181;覆?#22836;、频繁接触的控制按键、芯片等测试载板、器件螺母安装接触点,部分相关产品图片如下:

      1、用于频繁插拔的金?#31181;覆?#22836;:耐水平方向频繁摩擦

      image.png

      2、用于频繁接触的控制按键:耐垂直方向频繁摩擦

      image.png

      3、用于测试:耐垂直方向金属探针的频繁摩擦,或者用于器件螺母安装按压连接的接触点。

      image.png

      PCB板插座位置设计

      image.png

      插座样品

      image.png

      插座安装在PCB板上3D图

      3

      产品加工工艺优化

      对于客户要求表面处理为电镀硬金的产品(即阻焊没有覆盖的位置为电镀硬金,一般并没有要求阻焊下是何种表面处理),因为电镀金过程需要金属形成导电通道才能达到电镀金的目的。如果阻焊下采用铜面,需要采用添加引线电镀金厚再?#32431;?#24341;线的工艺,工程较大,并且部分位置间距不够难以添加引线。常规工艺多采用整板电镀镍金的工艺,金作为表面抗蚀层,采用碱性?#32431;?#24037;艺制作出图形,常规加工工艺的优点为流程短,缺点是成本高,因为阻焊下面的铜面采用了电镀厚金的工艺,镀厚金在阻焊下面容易形成明显的色差造成阻焊发黑不良,容易造成批量性报废与客户?#31471;擼?#23458;户阻焊下面覆盖的铜面积较大,造成了大量的金浪?#36873;?/p>

      image.png

      由于电镀厚金的作用是耐磨的作用,阻焊下电镀厚金与薄金并不会对可靠性产生任何影响,可以采用以下工艺进行优化,优化后的工艺特点增加了二次干膜工艺(二次干膜保护阻焊下的薄金部分,暴露出需要电镀厚金的位置),成品板阻焊覆盖的非关键位置采用了图电薄金工艺,暴露出来的关键位置采用了镀厚金工艺,可以解决阻焊下面的金面色差不良问题,有效减少了成本的浪?#36873;?/p>

      image.png

      上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米,优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米,有效的用金量为7.66%,产品金厚30u?#20445;可?#20135;1平米减少消耗26g金盐。

      4

      结 ?论

      在充分了解客户产品使用用途与客户要求的前提下,对表面处理采用单一电镀硬金要求的产?#26041;?#34892;工艺优化,采用二次干膜的图电金工艺加工工艺,可以预防厚金光泽度不均匀影响导致的油墨发黑不良,同时降低成本。

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      日前,倍捷连接器(PEI-Genesis)与安费诺工业产品集团合作,推出了一款符合RoHS 和 RE....
      发表于 05-19 11:54 ? 724次 阅读
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      安费诺工业将连接器的外壳电镀水平从标准镀镉提高为灰色锌镍电镀

      安费诺工业产品集团(简称安费诺工业部)/ 安费诺科技(珠海)有限公司,电气互连?#20302;?#30340;全球领导者,将连....
      发表于 05-19 10:57 ? 839次 阅读
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      如何采用铜互连单大马士革工艺制作超厚金属铜集成电感的概述

      成功开发超厚介质膜的淀积和刻蚀工艺、超厚金属铜的电镀和化学机械?#24515;?#31561;工艺,采用与 CMOS 完全兼容....
      的头像 集成电路应用杂志 发表于 05-19 10:39 ? 3301次 阅读
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      日益电机于展台设置的过滤?#20302;?#22312;线展示十分引人注目

      以展台设置的过滤?#20302;?#20026;例,管窥日益电机产品的技术实力。据昆山日益电机的张先生介绍,该?#20302;?#21508;单元在设计....
      的头像 PCBworld 发表于 05-18 14:42 ? 3136次 阅读
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      不同结构的电镀设备日常维护与保养方法

      设备种类在印制电路板生产过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平式电镀线,一种是垂直式电镀线。
      的头像 PCB工艺技术 发表于 05-11 11:12 ? 1535次 阅读
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      浅析柔性电路板表面电镀

      FPC电镀的污迹、污垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什?#27425;?#39064;,但不久之后有的表面出现污迹、污....
      的头像 PCB资讯 发表于 04-13 15:08 ? 1737次 阅读
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      高密度互联板(HDI)中全板电镀工艺

      全板电镀的镀层是和基铜一起?#32431;蹋?#21482;留下线条部分不?#32431;蹋?#36825;样就导致侧蚀、幼线等品质缺陷,尤其是高密互联....
      的头像 PCBworld 发表于 03-24 11:14 ? 2330次 阅读
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      电路板最常见的几种质量问题分享

      在市场竞争日益激烈的当下,各电路板厂家都在想方设法的降低成本,以实现更大的市场份额,在追求降低陈本的....
      的头像 电源联盟 发表于 11-14 09:29 ? 9684次 阅读
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      电镀的基本原理及其电源发展全解析

      电镀是采用电化学方法使金属离子还原为金属,并在金属或非金属制品表面形成符合要求的平滑、致密的金属覆盖....
      发表于 10-21 09:51 ? 154次 阅读
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