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      采用二次干膜的图电金工艺加工工艺降低成本

      云创硬见 ? 2019-02-20 10:36 ? 次阅读

      1

      前 ?言

      pcb表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺,其中一种印制线路板,客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板,此种PCB要求表面处理具有足够的硬度,这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺,电镀硬金产品因为金厚度较厚,加工方法多,外观严格,难度较高。

      2

      工艺说明

      客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、Hard Gold或电镀硬金,并没有要求阻焊覆盖的位置采用铜面、铜面上覆盖薄金或硬金等。

      使用表面处理镀硬金的产品,硬金一般会用在接触摩擦焊盘上(因为硬金中含有0.25%左右的钴,因此硬度极高,硬度一般为170-200HV,因为金不纯,可焊性差,一般不会用于焊接),硬金表面处理对应客户的使用场景如频繁插拔的金?#31181;覆?#22836;、频繁接触的控制按键、芯片等测试载板、器件螺母安装接触点,部分相关产品图片如下:

      1、用于频繁插拔的金?#31181;覆?#22836;:耐水平方向频繁摩擦

      image.png

      2、用于频繁接触的控制按键:耐垂直方向频繁摩擦

      image.png

      3、用于测试:耐垂直方向金属探针的频繁摩擦,或者用于器件螺母安装按压连接的接触点。

      image.png

      PCB板插座位置设计

      image.png

      插座样品

      image.png

      插座安装在PCB板上3D图

      3

      产品加工工艺优化

      对于客户要求表面处理为电镀硬金的产品(即阻焊没有覆盖的位置为电镀硬金,一般并没有要求阻焊下是何种表面处理),因为电镀金过程需要金属形成导电通道才能达到电镀金的目的。如果阻焊下采用铜面,需要采用添加引线电镀金厚再?#32431;?#24341;线的工艺,工程较大,并且部分位置间距不够难以添加引线。常规工艺多采用整板电镀镍金的工艺,金作为表面抗蚀层,采用碱性?#32431;?#24037;艺制作出图形,常规加工工艺的优点为流程短,缺点是成本高,因为阻焊下面的铜面采用了电镀厚金的工艺,镀厚金在阻焊下面容易形成明显的色差造成阻焊发黑不良,容易造成批量性报废与客户?#31471;擼?#23458;户阻焊下面覆盖的铜面积较大,造成了大量的金浪?#36873;?/p>

      image.png

      由于电镀厚金的作用是耐磨的作用,阻焊下电镀厚金与薄金并不会对可靠性产生任何影响,可以采用以下工艺进行优化,优化后的工艺特点增加了二次干膜工艺(二次干膜保护阻焊下的薄金部分,暴露出需要电镀厚金的位置),成品板阻焊覆盖的非关键位置采用了图电薄金工艺,暴露出来的关键位置采用了镀厚金工艺,可以解决阻焊下面的金面色差不良问题,有效减少了成本的浪?#36873;?/p>

      image.png

      上述案例的产品1块板优化前的电镀厚金面积为0.1386平方米,优化后的1块板的电镀厚金面积为0.01062平方米,有效的用金量为7.66%,产品金厚30u?#20445;可?#20135;1平米减少消耗26g金盐。

      4

      结 ?论

      在充分了解客户产品使用用途与客户要求的前提下,对表面处理采用单一电镀硬金要求的产?#26041;?#34892;工艺优化,采用二次干膜的图电金工艺加工工艺,可以预防厚金光泽度不均匀影响导致的油墨发黑不良,同时降低成本。

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      PCB电路板表面处理工艺:沉金板与镀金板的区别

        电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),?#19978;?#26495;,OSP(有机焊料防护?#31890;人上閔院茫?#21943;锡(有铅锡、无铅...
      发表于 11-21 11:14 ? 251次 阅读
      PCB电路板表面处理工艺:沉金板与镀金板的区别

      ?#31243;?#39640;纵横比多层板电镀技术

        高纵横比通孔的电镀,在多层板制造工艺中是个关键,由于板厚度与孔径之比的数据高出5:1,要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁...
      发表于 11-21 11:03 ? 194次 阅读
      ?#31243;?#39640;纵横比多层板电镀技术

      电镀锌钢板简介

      机?#21040;?#26500;用钢牌号的表示方法为:S+含碳量+字母代号(C、CK),其中含碳量用中间值*100表示,字母....
      的头像 优伊机器人 发表于 11-06 16:18 ? 1461次 阅读
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      电路板焊接中的4中特殊电镀方法

      常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金?#31181;干?#20197;提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称....
      的头像 PCBworld 发表于 10-31 10:21 ? 1177次 阅读
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      激光脉冲?#20013;?#26102;间对HAZ的影响

      形成微通孔后,下一个问题就是电镀。虽然导通孔没有显著的厚径?#32570;?#21270;,通常保持在0.7~0.8,但它们的....
      的头像 PCB资讯 发表于 10-19 15:50 ? 1255次 阅读
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      浅析影响PCB电镀填孔工艺的因素

      全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,?#21152;?#29420;....
      的头像 PCBworld 发表于 10-15 16:53 ? 902次 阅读
      浅析影响PCB电镀填孔工艺的因素
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